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等离子处理设备

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Plasma equipament

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MWP-200 低温等离子处理设备
MWP-200是一款低温式等离子设备,专业应用于热敏感材料的表面改性,及对静电荷敏感的PCB表面处理。可重点提升处理部位的表面活性、亲水性,去除表面有机污染物,超低温不损伤基材。 于市场现有等离子设备,该款设备的振荡频率更高,可使等离子体中的电子在更小的功率下可以获得更多的能量,等离子体中的电子密度和活性反应物质密度更高,一致性更好。 设备产生等离子体中电子温度远高于离子温度,且具有高能活性, 可以处理被加工材料表面的同时,在材料表面产生的热效应小,不会使材料被热解或烧蚀,具有独特的应用价值。

产品优势

温度低,不损伤基材,满足极端应用的苛刻要求
高电离性,等离子体中电子密度和活性物质密度更高
精细化处理,不需处理位置不受任何影响
全触摸屏操作,人机互动更方便
I/O接口可满足自动化线体的综合要求,支持数据上传
常压运行,易与自动线体集成、减少人工和维护成本

产品参数

产品型号/技术配置 MWP-200
处理宽度 4~8mm 均匀处理
等离子安全性 呈电中性,无静电,可触摸,安全性高
喷枪重量 1.3Kg
工作气体 CDA/Ar/N2/O2
输入电压 220V AC, 50Hz
最大放电功率 200W
工艺气体流量 10-50SLPM
热偶长时间测温(1min) 65℃
CDA气压 ≥0.3Mpa

行业应用

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